SINTRONES、設置スペースが限られる産業用筐体向けに、超薄型フラットサーフェス・ファンレスコンピューター「SBOX-2625-SF」を発表

2026.10.16

SINTRONES Unveils SBOX-2625-SF: Ultra-Slim Flat-Surface Fanless Computer for Space-Constrained Industrial Enclosures

台湾・台北、2026年9月30日 — 組込みコンピューティングソリューションを提供するSINTRONES Technology Corp.（TPEx：6680）は、設置スペースが限られるキャビネットや密閉環境向けに設計された、薄型フラットサーフェス構造の超小型エッジコンピューター「SBOX-2625-SF」を発表しました。電力効率に優れたIntel® Twin Lakeの4コアN150プロセッサーを搭載。手のひらサイズの筐体により、設置スペースの有効活用、省エネルギー、総所有コスト（TCO）の削減を実現します。

設置負担を軽減する設計

最適化された放熱構造により、SBOX-2625-SFは従来のアルミ押出成形筐体モデルと比較して、重量を約30%、高さを約25%削減しました。革新的なフラットサーフェス設計は、高性能な熱伝導材料（TIM）を介してキャビネットの金属面へ熱を伝え、キャビネット自体をヒートシンクとして活用します。冷却専用のクリアランスを確保することなく、優れた放熱効率を実現します。

システムインテグレーターはキャビネット内のレイアウトを柔軟に設計でき、小売店舗や工場では、機器が密集する環境でもコスト効率の高い設置が可能になります。

持続可能な運用を実現する省電力性能

SBOX-2625-SFは、熱設計電力（TDP）がわずか6WのIntel® Processor N150を搭載。工場、小売チェーン、常時稼働環境など、エネルギー効率が求められる大規模導入に適しています。

低消費電力設計により、サステナビリティへの取り組みを促進するとともに、長期的な総所有コストを削減。運用効率とリソースの有効活用を重視する企業に、実用的な選択肢を提供します。

多彩な接続機能とハードウェアレベルのセキュリティ

広帯域かつ複数のデータソースからの伝送に対応するため、SBOX-2625-SFはアップリンクとダウンリンクに利用できる2基の2.5GbEポートを搭載しています。さらに、最大6基のUSBポートと3基のCOMポートを備え、多様な周辺機器との接続が可能です。

M.2スロットにより、無線LAN（Wi-Fi／Bluetooth）やモバイル通信（5G／LTE）を拡張できます。ストレージにはSATA SSDを利用でき、TPM 2.0によるハードウェアレベルのセキュリティ機能が、小売分析、工場自動化、スマート監視などの用途でデータを保護します。

主な特長

  • 超薄型・超小型設計： Intel® Twin Lake N150プロセッサーを搭載したフラットサーフェス構造のエッジコンピューター。
  • 軽量・低背筐体： 重量を30%以上、高さを25%削減し、設置スペースが限られる環境に対応。
  • 効率的な放熱： キャビネットの金属面を放熱に活用し、冷却用クリアランスを不要に。
  • 低消費電力： プロセッサーのTDPはわずか6W。工場や小売店舗での大規模導入に適した省電力設計。
  • 多彩なインターフェース： 2基の2.5GbEポート、6基のUSBポート、3基のCOMポートを搭載。
  • 柔軟な拡張性： M.2スロットによるWi-Fi／Bluetooth、5G／LTEの拡張と、SATA SSDに対応。
  • ハードウェアセキュリティ： TPM 2.0によりデータの完全性を保護。

Intel® Twin Lake N150プロセッサー搭載の超小型組込みコンピューター「SBOX-2625-SF」の詳細は、製品仕様書をご覧ください。